SICK mostrar sus soluciones para el sector del packaging en Hispack 2024 6y5r19

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SICK, proveedor lder de soluciones basadas en sensrica, asistir a la feria Hispack 2024, la mayor feria del sur de Europa centrada en packaging, que tendr lugar del 7 al 10 de mayo en Barcelona (hall P3 stand D256).

En Hispack 2024, SICK mostrar cmo sus soluciones avanzadas en Inteligencia Artificial, deteccin, trazabilidad, digitalizacin y control del movimiento estn transformando la industria del packaging y la logstica, abordando temas como la deteccin de anomalas y la automatizacin de procesos.

Con ms de 700 expositores y 1.400 empresas representadas, Hispack es el punto de encuentro para los ltimos avances en el sector del packaging, y un escaparate en el que descubrir las soluciones y tendencias que marcan el rumbo del sector.

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Ms de 20 soluciones de SICK estarn expuestas en Hispack 2024 59511q

SICK mostrar ms de 20 soluciones que los asistentes podrn ver y probar con 5 exhibiciones. En ellas se podrn conocer sus ltimas innovaciones en sensores, cada vez ms inteligentes y diseadas para ofrecer tecnologas ms seguras y eficientes, consolidando su liderazgo continuo en la transformacin de la industria hacia una era ms digitalizada y automatizada.

• Inteligencia Artificial en visin 2D: Los sensores de visin artificial de SICK ayudan a detectar defectos impredecibles en productos utilizando herramientas avanzadas de anlisis de anomalas. Este tipo de tecnologa resulta crucial para mantener altos estndares de calidad en la produccin automatizada y, por ello, cada vez ms sectores en la industria lo incorporan a sus lneas de trabajo. En SICK somos conscientes de la importancia del procesamiento industrial de imgenes en la Industria 4.0. y, por eso, apostamos por el uso de la Inteligencia Artificial en aplicaciones de visin 2D.

• Trazabilidad y control de la cadena de suministro: Desde la lectura de cdigos 1D y 2D hasta la integracin de tecnologa RFID, SICK ofrece una trazabilidad sin precedentes. Y es que las soluciones de identificacin flexible mejoran la transparencia y eficiencia de la cadena de suministro.

• Robtica y seguridad: La robtica, la inteligencia artificial, la automatizacin y la digitalizacin tambin se han convertido en trminos indispensables en la logstica. La integracin de la robtica y la IA mediante las soluciones de SICK no solo mejoran la calidad y eficiencia de los procesos logsticos, sino que tambin resuelven desafos como la falta de recursos.

La participacin de SICK en Hispack 2024 destaca el compromiso de la compaa con la vanguardia tecnolgica y su aplicacin prctica en la industria 4.0. Esta dedicacin a la innovacin es lo que permite a SICK ofrecer las herramientas necesarias para prosperar en un entorno competitivo y en constante evolucin.

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